Открыть главное меню

Изменения

Примечания.
{{Химия}}
{{дата|17 июля 2014}}
<!-- [[Файл:|thumb|left|250px|]] Вставьте имя (после слова «"Файл:» ") и описание (перед символами «]]») файла с Викисклада. -->
[[США|Американские]] [[учёные]], работающие в {{w|Национальная лаборатория имени Лоуренса в Беркли|лаборатории в Беркли}}, с помощью производителя процессоров [[Intel]] разработали новую разновидность {{w|фоторезист}}а<ref>'''Фоторезист''' — вещество, используемое в частности при создании микросхем для нанесения шаблона электрических цепей и компонентов на подложку с целью получить соответствующее фотошаблону расположение окон для доступа травящих или иных веществ к поверхности обрабатываемого материала.</ref>, являющуюся смесью двух фоторезистов - — с химическим усилением и без химического усиления - — и превосходящую в своём качестве их оба. Разрешение фотошаблона составляет 20 нм, в отличие от 24нм и 28 нм исходных составляющих. Журнал "«Нанотехнологии"» ({{lang-en|[[:w:en:Nanotechnology (journal)|Nanotechnology]]}}) опубликовал статью 15 июля.
<!-- Напишите свой текст ниже этой строчки -->
 
Американские учёные, работающие в {{w|Национальная лаборатория имени Лоуренса в Беркли|лаборатории в Беркли}}, с помощью производителя процессоров [[Intel]] разработали новую разновидность {{w|фоторезист}}а, являющуюся смесью двух фоторезистов - с химическим усилением и без химического усиления - и превосходящую в своём качестве их оба. Разрешение фотошаблона составляет 20 нм, в отличие от 24нм и 28 нм исходных составляющих. Журнал "Нанотехнологии" ({{lang-en|[[:w:en:Nanotechnology (journal)|Nanotechnology]]}}) опубликовал статью 15 июля.
 
В процессе {{w|Фотолитография|фотолитографии}} фоторезист растворяется в кислоте за счёт преимущественно {{w|энтальпия|энтальпийных}} (фоторезист с химическим усилением) или {{w|энтропия|энтропийных}} (без химического усиления) механизмов. Учёные исследовали свойства смеси при разных процентных соотношениях. Оказалось, что за счёт объединения таких преимуществ, как механическая стабильность резины с {{w|оксетан}}ом (для сшивки, образования поперечных межцепных связей) и высокая светочувствительность резины с {{w|сложные эфиры|эфир}}ом (метил-адамантан {{w|метакрилат}}), достигается улучшение качества. Шероховатость края линии рисунка уменьшается с 6нм и 5.5нм для исходных составляющих до 4нм для разработанной смеси.
 
{{haveyoursay}}
 
{{-}}
 
== Примечания ==
{{примечания}}
 
== Источники ==
<!-- * {{источник|url=|Название=|Автор=|Издатель=|Дата=}} -->
 
<!-- Добавляйте категории разделяя символом «"|»" -->
{{Категории|Компьютерные технологии|Нанотехнологии|Наука и технологии|США|Физика|Химия}}