Терабайты памяти на смартфоне могут стать реальностью через пару лет
24 июля 2014 года
Ученые из Университета Райса в Техасе сделали (Архивная копия от 9 сентября 2021 на Wayback Machine) важный шаг на пути коммерческой реализации резистивной памяти со случайным доступом (RRAM). Предполагается, что плотность такой памяти будет на порядок выше современной флеш-памяти, что позволит смартфонам и другим мобильным устройствам вмещать терабайты данных, передает CNews.
По сравнению с флеш-памятью, в которой биты хранятся в виде зарядов, размеры таких ячеек гораздо меньше, поэтому при использовании RRAM в единице объема помещается гораздо больше информации. Еще одно преимущество RRAM заключается в простоте наложения слоев ячеек друг на друга, что позволяет экономить занимаемую микросхемой площадь.
Производство RRAM-чипов - довольно дорогостоящий процесс, требующий высокой температуры. Кроме того, для переключения состояния самих ячеек требуется высокое напряжение, воздействие которого на материал сокращает срок эксплуатации чипов.
Техасские исследователи утверждают, что им удалось решить обе эти проблемы. Они придумали такую RRAM-память, производство которой не требует высокой температуры, а переключение ее состояния - высокого напряжения.
Предложенная учеными ячейка RRAM-памяти состоит из трех слоев: двух металлических пластин, играющих роль электродов, и расположенной между ними перфорированной пластины из диоксида кремния, с отверстиями диаметром 5 нм.
|
Разработкой RRAM-памяти занимаются не только научные коллективы, но и некоторые компании. В августе 2013 году калифорнийский стартап Crossbar объявил о создании чипов RRAM размером с почтовую марку, способных вмещать 1 ТБ информации.
Сооснователь Crossbar, профессор по электротехнике и вычислительной технике Мичиганского университета Вей Лу считает, что его коллеги из Университета Райса сделали очень важный шаг на пути коммерческой реализации RRAM. Но, по его словам, когда речь зайдет о выпуске продукта на рынок, могут появиться новые непредвиденные сложности технического плана, связанные со свойствами различных материалов.
Источники
править
Любой участник может оформить статью: добавить иллюстрации, викифицировать, заполнить шаблоны и добавить категории.
Любой редактор может снять этот шаблон после оформления и проверки.
Комментарии
Если вы хотите сообщить о проблеме в статье (например, фактическая ошибка и т. д.), пожалуйста, используйте обычную страницу обсуждения.
Комментарии на этой странице могут не соответствовать политике нейтральной точки зрения, однако, пожалуйста, придерживайтесь темы и попытайтесь избежать брани, оскорбительных или подстрекательных комментариев. Попробуйте написать такие комментарии, которые заставят задуматься, будут проницательными или спорными. Цивилизованная дискуссия и вежливый спор делают страницу комментариев дружелюбным местом. Пожалуйста, подумайте об этом.
Несколько советов по оформлению реплик:
- Новые темы начинайте, пожалуйста, снизу.
- Используйте символ звёздочки «*» в начале строки для начала новой темы. Далее пишите свой текст.
- Для ответа в начале строки укажите на одну звёздочку больше, чем в предыдущей реплике.
- Пожалуйста, подписывайте все свои сообщения, используя четыре тильды (~~~~). При предварительном просмотре и сохранении они будут автоматически заменены на ваше имя и дату.
Обращаем ваше внимание, что комментарии не предназначены для размещения ссылок на внешние ресурсы не по теме статьи, которые могут быть удалены или скрыты любым участником. Тем не менее, на странице комментариев вы можете сообщить о статьях в СМИ, которые ссылаются на эту заметку, а также о её обсуждении на сторонних ресурсах.
