IBM и 3M придумали «клей», позволяющий сделать процессоры в тысячу раз быстрее
12 сентября 2011 года
Компании IBM и 3M предложили новый способ "ускорения" работы компьютерного процессора. Существенно повысить производительность процессоров (до тысячи раз) может специальный электрический "клей", который наносится между слоями полупроводников, уложенными друг на друга, сообщают Вести.Ru.
IBM займется созданием технологического процесса "склеивания" полупроводников, а 3M будет выпускать связующее вещество.
Исследования, ведущиеся специалистами обеих компаний, направлены на создание новой разновидности микропроцессоров - так называемых "3D-чипов", когда на одной подложке в несколько слоев располагаются множество процессоров.
В IBM этот новый вид чипов назвали "кремниевыми небоскребами", подчеркнув тем самым, что нынешние чипы, содержащие 3D-транзисторы, на самом деле являются плоскими по своей структуре.
Новый метод позволит создавать коммерческие микропроцессоры, "склеенные" из ста отдельных чипов. Более того, центральный процессор может быть "упакован" вместе с микросхемой памяти и сети, что приведет к созданию в сотни раз более мощных ПК, смартфонов и планшетов.
При этом перегреваться такие чипы не будут - клей сможет отвести тепло от таких чувствительных компонентов, как логические схемы.
По словам пресс-секретаря IBM Майкла Коррадо, первые "склеенные" процессоры поступят в продажу к 2013 году. Он отметил, что сначала такие процессоры будут доступны для серверов, а через еще год - для потребительских устройств.
Источники
править
Любой участник может оформить статью: добавить иллюстрации, викифицировать, заполнить шаблоны и добавить категории.
Любой редактор может снять этот шаблон после оформления и проверки.
Комментарии
Если вы хотите сообщить о проблеме в статье (например, фактическая ошибка и т. д.), пожалуйста, используйте обычную страницу обсуждения.
Комментарии на этой странице могут не соответствовать политике нейтральной точки зрения, однако, пожалуйста, придерживайтесь темы и попытайтесь избежать брани, оскорбительных или подстрекательных комментариев. Попробуйте написать такие комментарии, которые заставят задуматься, будут проницательными или спорными. Цивилизованная дискуссия и вежливый спор делают страницу комментариев дружелюбным местом. Пожалуйста, подумайте об этом.
Несколько советов по оформлению реплик:
- Новые темы начинайте, пожалуйста, снизу.
- Используйте символ звёздочки «*» в начале строки для начала новой темы. Далее пишите свой текст.
- Для ответа в начале строки укажите на одну звёздочку больше, чем в предыдущей реплике.
- Пожалуйста, подписывайте все свои сообщения, используя четыре тильды (~~~~). При предварительном просмотре и сохранении они будут автоматически заменены на ваше имя и дату.
Обращаем ваше внимание, что комментарии не предназначены для размещения ссылок на внешние ресурсы не по теме статьи, которые могут быть удалены или скрыты любым участником. Тем не менее, на странице комментариев вы можете сообщить о статьях в СМИ, которые ссылаются на эту заметку, а также о её обсуждении на сторонних ресурсах.
